Vakuumbeschichtung - Déi existent Kristallbeschichtungsmethod
Produkt beschreiwung
Déi existent Kristallbeschichtungsmethod enthält: e grousse Kristall an gläichberechtegt mëttel Kristalle opdeelen, dann eng Villfalt vu mëttlere Kristalle stackelen, an zwee ugrenzend mëttlere Kristalle mat Klebstoff verbannen;Divisioun a multiple Gruppen vun gläichberechtegten Beräich gestapelt kleng Kristaller erëm;huelt e Stack vu klenge Kristalle, a poléiert d'periphere Säite vun de multiple klenge Kristalle fir kleng Kristalle mat engem kreesfërmege Querschnitt ze kréien;Trennung;huelen ee vun de klenge Kristaller, an Applikatioun Schutzmoossnamen gekollt op der circumferential Säit Mauere vun de klenge Kristaller;Beschichtung vun der viischter an / oder ëmgedréint Säit vun de klenge Kristalle;d'Schutzleim op de circumferential Säiten vun de klenge Kristaller ewechzehuelen der Finale Produit ze kréien.
Déi existent Kristallbeschichtungsveraarbechtungsmethod muss d'Ëmgéigend Säitmauer vum Wafer schützen.Fir kleng Waferen ass et einfach déi iewescht an déi ënnescht Uewerfläch ze verschmotzen wann Dir Klebstoff applizéiert, an d'Operatioun ass net einfach.Wann d'Front an d'Réck vum Kristall beschichtet sinn.
Methoden
D'Beschichtungsmethod vum Kristall enthält:
●Laanscht der virausgesater Schneidkontur, benotzt e Laser fir vun der ieweschter Uewerfläch vum Substrat z'erreechen fir modifizéiert Ausschneiden am Substrat auszeféieren fir dat éischt Zwëschprodukt ze kréien;
●Beschichtung vun der ieweschter Uewerfläch an / oder der ënneschter Uewerfläch vum éischten Zwëschprodukt fir en zweet Zwëschprodukt ze kréien;
●Laanscht der virgesielter Schneidkontur gëtt déi iewescht Uewerfläch vum zweeten Zwëscheprodukt geschriwwe a mat engem Laser geschnidden, an de Wafer gëtt gespléckt, fir d'Zilprodukt vum Reschtmaterial ze trennen.
