fot_bg01

Produkter

Vakuumbeschichtung – Déi existent Kristallbeschichtungsmethod

Kuerz Beschreiwung:

Mat der schneller Entwécklung vun der Elektronikindustrie ginn d'Ufuerderungen un d'Veraarbechtungspräzisioun an d'Uewerflächenqualitéit vu präzisen optesche Komponenten ëmmer méi héich. D'Performance-Integratiounsufuerderunge vun optesche Prismen förderen d'Form vu Prismen a polygonal an onregelméisseg Formen. Dofir brécht et duerch déi traditionell Veraarbechtungstechnologie, an e méi genialen Design vum Veraarbechtungsfloss ass ganz wichteg.


Produktdetailer

Produkt Tags

Produktbeschreiwung

Déi existent Kristallbeschichtungsmethod ëmfaasst: en groussen Kristall a mëttelgrouss Kristaller mat der selwechter Fläch opdeelen, dann eng Villzuel vu mëttelgrousse Kristaller stapelen an zwee benachbart mëttelgrouss Kristaller mat Klebstoff verbannen; nach eng Kéier a verschidde Gruppe vu gläichflächege gestapelte klenge Kristaller opdeelen; e Stapel vu klenge Kristaller huelen an d'Peripheriesäite vun de ville klenge Kristaller poléieren, fir kleng Kristaller mat engem kreesfërmegen Querschnitt ze kréien; Trennung; ee vun de klenge Kristaller huelen an e Schutzklebstoff op d'Ëmlafsäitewänn vun de klenge Kristaller opdroen; d'Vir- an/oder Récksäite vun de klenge Kristaller beschichten; de Schutzklebstoff op den Ëmlafsäite vun de klenge Kristaller ewechhuelen, fir dat fäerdegt Produkt ze kréien.
Déi existent Kristallbeschichtungsveraarbechtungsmethod muss d'Ëmlafsäitewand vum Wafer schützen. Bei klenge Waferen ass et einfach, d'iewescht an ënnescht Uewerflächen ze verschmotzen, wann de Klebstoff ugewannt gëtt, an d'Operatioun ass net einfach. Wann d'Front an d'Récksäit vum Kristall beschichtet sinn, muss de Schutzklebstoff ofgewäsch ginn, an d'Operatiounsschrëtt si komplizéiert.

Methoden

D'Method fir d'Beschichtung vum Kristall ëmfaasst:

Entlaang der virdefinéierter Schnëttkontur, mat Hëllef vun engem Laser, deen vun der ieweschter Uewerfläch vum Substrat afënnt, fir e modifizéierte Schnëtt am Substrat duerchzeféieren, fir dat éischt Zwëschenprodukt ze kréien;

Beschichtung vun der ieweschter Uewerfläch an/oder der ënneschter Uewerfläch vum éischten Zwëschenprodukt fir en zweet Zwëschenprodukt ze kréien;

Entlaang der virdefinéierter Schnëttkontur gëtt déi iewescht Uewerfläch vum zweeten Zwëschenprodukt mat engem Laser geschriwwe a geschnidden, an de Wafer gëtt opgedeelt, fir d'Zilprodukt vum Reschtmaterial ze trennen.


  • Virdrun:
  • Weider:

  • Schreift Är Noriicht hei a schéckt se eis